据香港《南华早报》网站 4 月 22 日报道，在美国继续加紧限制对华芯片出口以遏制中国获得先进半导体之际，中国研究人员正在拼命工作。

报道称，近年来，中国大学在芯片设计和制造的研究方面一直处于世界领先地位。它们正进行许多可能影响下一代半导体技术的基础研究。

美国乔治敦大学新兴技术观察项目今年 3 月发表的一份报告称，从 2018 年到 2023 年，10 大芯片英文研究产出机构中有 9 家是中国机构。依次为中国科学院、中国科学院大学、电子科技大学、清华大学、南京大学、西安交通大学、华中科技大学、浙江大学和北京大学。

论文引用量前 10 中有 8 家中国机构。分别为中国科学院、中国科学院大学、清华大学、南京大学、华中科技大学、浙江大学、中国科学技术大学和北京大学。

▲ 4 月 7 日，在中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家研究中心实验室，科研人员在检测改造后的半导体光催化材料二氧化钛样品。（新华社）

只有两个其他国家的研究机构进入了上述排行榜：法国国家科学研究中心在发表论文方面排名第 3，引用量排名第 10；新加坡国立大学在研究引用量方面排名第 9。

报道称，美国——芯片设计和制造研究第二大国——没有一家机构进入论文发表量或引用量前 10 名。

芯片研究是中美激烈竞争的一个领域，因为两国都努力在下一代半导体技术方面取得领先。

报道称，美国领导的限制中国获得高端芯片制造工具的措施阻碍了中国的先进半导体生产，但新兴技术观察项目报告作者对《自然》杂志说，美国可能无法通过出口管控来保持其竞争优势。

新兴技术观察项目首席分析师扎卡里 · 阿诺德表示，研究主要针对芯片新技术而不是商业进展，对全球芯片研究的分析并未考虑内部行业研究或专利。

阿诺德说，在芯片研究的增长领域，中国在论文发表数量方面处于领先地位。

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